華東科技股份有限公司
華東科技股份有限公司與其子公司在台灣與中國提供半導體封裝與測試服務。提供 IC 封裝方案，包括傳統導線架、鍵合 BGA、多晶片封裝及系統級封裝 (SiP)。亦提供 IC 測試服務，包含晶圓點測 (CP)、老化測試、最終測試及成品包裝。此外從事 IC 與封裝設備之設計製造與銷售，並涉及一般投資活動。公司成立於 1995 年，總部位於台灣高雄市。
該股 RSI(6) 為 29.5，處於偏低區間，短線賣壓漸緩。股價跌破5日、20日、60日、120日均線。KD 指標偏低（K=9.7），有反彈空間；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 07-09 | -515 | 0 | +20 | -495 |
| 07-08 | -476 | 0 | -41 | -517 |
| 07-07 | -901 | 0 | -81 | -982 |
| 07-06 | +213 | 0 | -18 | +195 |
| 07-03 | -1,118 | 0 | -44 | -1,163 |
| 07-02 | -526 | 0 | -41 | -567 |
| 07-01 | -2,141 | 0 | -44 | -2,185 |
| 06-30 | +553 | 0 | +97 | +649 |
| 06-29 | -2,132 | 0 | -16 | -2,148 |
| 06-26 | -280 | 0 | -210 | -490 |
| 06-25 | +6,397 | 0 | +131 | +6,528 |
| 06-24 | -252 | 0 | -51 | -303 |
| 06-22 | +3,330 | 0 | +303 | +3,633 |
| 06-18 | +46 | 0 | -221 | -176 |
| 06-17 | -34 | 0 | +112 | +78 |
| 06-16 | -319 | 0 | +222 | -97 |
| 06-15 | +841 | 0 | +60 | +901 |
| 06-12 | -643 | 0 | -136 | -779 |
| 06-10 | +681 | 0 | -104 | +577 |
| 06-09 | -1,272 | 0 | +56 | -1,216 |
| 06-08 | +849 | 0 | -33 | +816 |
| 06-04 | -332 | 0 | +131 | -201 |
| 06-03 | -1,088 | 0 | -26 | -1,114 |
| 06-02 | -205 | 0 | -228 | -433 |
| 06-01 | -1,580 | 0 | -41 | -1,620 |
| 05-29 | -1,593 | 0 | +207 | -1,386 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/05 | 6.44 億 | +0.9% | +20.0% |
| 2026/04 | 6.39 億 | -3.0% | +15.0% |
| 2026/03 | 6.59 億 | +4.8% | +11.6% |
| 2026/02 | 6.29 億 | -8.0% | +6.8% |
| 2026/01 | 6.83 億 | -4.3% | +11.2% |
| 2025/12 | 7.14 億 | +13.6% | +10.9% |
| 2025/11 | 6.28 億 | -3.0% | +2.1% |
| 2025/10 | 6.48 億 | -0.7% | -13.5% |
| 2025/09 | 6.52 億 | +2.0% | +1.9% |
| 2025/08 | 6.39 億 | +10.2% | -3.0% |
| 2025/07 | 5.80 億 | +2.2% | -13.2% |
| 2025/06 | 5.68 億 | - | -6.4% |