力成科技股份有限公司
力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）及其子公司研發、設計、封裝並測試積體電路。提供晶圓針測、最終測試、及各類 IC 封裝（如 WLP、Flip Chip、SiP）。亦涉及半導體導線架之表面處理。公司成立於 1997 年，總部位於台灣新竹。
該股 RSI(6) 為 39.1，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上60日、120日均線，跌破5日、20日均線。KD 指標中性（K=36.1）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。 （自動產生 · 非投資建議）
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 07-09 | +1,190 | +21 | +315 | +1,525 |
| 07-08 | -1,118 | +196 | -235 | -1,157 |
| 07-07 | +308 | -1,969 | -1,123 | -2,784 |
| 07-06 | +7,198 | -1,974 | +546 | +5,770 |
| 07-03 | +3,141 | -2,521 | +113 | +732 |
| 07-02 | +486 | -3,219 | -112 | -2,845 |
| 07-01 | +2,752 | -2,077 | -5 | +671 |
| 06-30 | +4,883 | -2,233 | +625 | +3,276 |
| 06-29 | +3,274 | -2,703 | -203 | +368 |
| 06-26 | +7,045 | -2,868 | -2,229 | +1,948 |
| 06-25 | -2,967 | +224 | -1,488 | -4,232 |
| 06-24 | +2,192 | -146 | -1,232 | +814 |
| 06-22 | -4,849 | +309 | +316 | -4,224 |
| 06-18 | -2,901 | +62 | +1,585 | -1,254 |
| 06-17 | -5,789 | -131 | +553 | -5,367 |
| 06-16 | +4,910 | +515 | +925 | +6,351 |
| 06-15 | -14,469 | +1,073 | -712 | -14,107 |
| 06-12 | -10,976 | +261 | +974 | -9,741 |
| 06-10 | +3,820 | -4,690 | -1,508 | -2,379 |
| 06-09 | +3,416 | -4,625 | -15 | -1,225 |
| 06-08 | +4,030 | -4,585 | -411 | -966 |
| 06-04 | +2,109 | -4,623 | +936 | -1,578 |
| 06-03 | +1,325 | -4,956 | +343 | -3,289 |
| 06-02 | +2,897 | -6,993 | -415 | -4,511 |
| 06-01 | -496 | -571 | -357 | -1,423 |
| 05-29 | -1,822 | -100 | +391 | -1,531 |
| 月份 | 營收 | MoM% | YoY% |
|---|---|---|---|
| 2026/05 | 79.18 億 | +4.5% | +30.2% |
| 2026/04 | 75.75 億 | +2.8% | +32.5% |
| 2026/03 | 73.72 億 | +10.0% | +35.1% |
| 2026/02 | 67.00 億 | -7.5% | +34.6% |
| 2026/01 | 72.43 億 | -0.7% | +43.0% |
| 2025/12 | 72.97 億 | +2.2% | +30.5% |
| 2025/11 | 71.40 億 | +2.4% | +25.1% |
| 2025/10 | 69.70 億 | +4.0% | +20.2% |
| 2025/09 | 67.00 億 | -2.6% | +17.4% |
| 2025/08 | 68.76 億 | +7.6% | +8.7% |
| 2025/07 | 63.93 億 | +2.1% | +2.0% |
| 2025/06 | 62.63 億 | - | -4.1% |