南茂科技股份有限公司
南茂科技股份有限公司在台灣、日本、中國及國際市場從事積體電路 (IC) 之研究開發、製造與銷售，並提供相關封裝與測試服務。營運分為測試、封裝、顯示器驅動 IC 封裝測試、凸塊製作及其他等五個部門。提供導線架封裝（如 SOP、TSOP、QFP）及基板封裝（如 FBGA、LGA、COG、COF）；測試解決方案涵蓋邏輯、ASIC、高頻、記憶體及顯示器驅動 IC。此外提供金凸塊服務及一站式統包服務，服務對象包括無晶圓廠公司、整合元件製造商 (IDM) 及晶圓代工廠。公司成立於 1997 年，總部位於台灣新竹市。
今日下跌 4.40%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 57.7，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上20日、60日、120日均線，跌破5日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=69.1）；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。