同欣電子工業股份有限公司
同欣電子工業股份有限公司（Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.）從事厚膜基板與客製化半導體微模組封裝之開發。提供陶瓷金屬化基板（如 DPC、DBC、AMB）；CMOS 影像產品之晶圓針測與封裝；以及高頻無線通訊模組。產品應用於汽車、手機及航太領域。公司成立於 1974 年，總部位於台灣新北。
今日下跌 1.35%。該股 RSI(6) 為 63.2，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上5日、20日、60日、120日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=74.2）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。