台燿科技股份有限公司
台燿科技股份有限公司（Taiwan Union Technology Corporation）製造銷售應用於印刷電路板之銅箔基板。提供高頻、極低損耗、高耐熱可靠度基板；並為電子業提供大量壓合（Mass Lam）服務。產品用於 5G、車載及高效能運算。公司成立於 1974 年，總部位於台灣竹北。
該股 RSI(6) 為 81.3，處於超買區間，短線漲多宜留意回檔風險。股價站上5日、20日、60日、120日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標偏高（K=90.2），追高宜謹慎；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。