台虹科技股份有限公司
台虹科技股份有限公司為一家投資控股公司，在台灣、中國大陸及國際市場從事電子零件與組件之製造、批發與零售。提供軟性銅箔基板 (FCCL) 與覆蓋膜；再生能源發電與銷售；以及應用於電池、工業控制、汽車、電路保護的 FPC 材料。此外提供用於天線與汽車毫米波雷達的 PTFE 銅箔基板，並涉及電子材料與高分子薄膜塗層材料之貿易。公司成立於 1997 年，總部位於台灣高雄市。
今日上漲 2.21%，股價站回短期均線。該股 RSI(6) 為 55.0，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上5日、60日、120日均線，跌破20日均線。KD 指標中性（K=33.0）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。