金居開發股份有限公司
金居開發股份有限公司與其子公司在台灣與中國從事印刷電路板 (PCB) 產業用銅箔之生產與銷售。此外涉及投資活動。公司成立於 1998 年，總部位於台灣台北市。
今日上漲 3.25%，股價站回短期均線。該股 RSI(6) 為 79.2，處於偏高區間，短線追高風險提升。股價站上5日、20日、60日、120日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標偏高（K=82.5），追高宜謹慎；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。