昇陽國際半導體股份有限公司
昇陽國際半導體股份有限公司在台灣從事晶圓製程開發、晶圓代工及晶圓薄化業務。提供晶圓再生服務及用於半導體 IC 製造製程監控的新測試晶圓；以及用於導通電阻與超薄晶圓的薄化產品，並涉及晶圓正背面的金屬膜沉積與蝕刻製程。公司成立於 1986 年，總部位於台灣新竹市。
今日上漲 1.92%，股價站回短期均線。該股 RSI(6) 為 60.5，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上5日、20日、60日、120日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=44.2）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。