印能科技股份有限公司
印能科技股份有限公司為半導體後段封裝製程解決方案之領導廠商。核心技術聚焦於解決高階封裝中的「氣泡」與「翹曲」問題。產品包含：一、壓力除泡烘箱（利用高壓排除製程產生的氣孔）；二、無空洞焊接設備；三、高溫回流焊與封裝壓力控制系統。公司產品廣泛應用於先進封裝、車用電子與高效能運算晶片。公司成立於 2007 年，總部位於台灣新竹市。
今日上漲 4.74%，股價站回短期均線。該股 RSI(6) 為 72.4，處於偏高區間，短線追高風險提升。股價站上5日、20日、60日、120日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標偏高（K=81.8），追高宜謹慎；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。