天虹科技股份有限公司
天虹科技股份有限公司從事半導體及相關技術產業。公司提供薄膜製程、蝕刻、擴散、研磨、量測、黃光製程及自動化設備。產品包括物理氣相沉積 (PVD) 及原子層沉積 (ALD) 機台、鍵合與解鍵合機、電漿清洗機、晶圓裝載鎖室及客製化設計零件。此外提供半導體設備維修、改裝與移機服務。公司成立於 2002 年，總部位於台灣新竹縣。
今日上漲 1.69%。該股 RSI(6) 為 40.1，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上60日、120日均線，跌破5日、20日均線。KD 指標中性（K=26.6）；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。