博磊科技股份有限公司
博磊科技股份有限公司（Zen Voce Corporation）製造、加工、維護並銷售半導體封裝測試設備與治具。涉及 IC 封裝機、晶圓切割清洗機及測試介面（如探針卡、測試座、預燒插槽）。此外代理 MEMS 及 LCD 檢測設備。公司成立於 1999 年，總部位於台灣新竹。
今日下跌 1.06%，技術面有過熱回檔跡象。該股 RSI(6) 為 83.5，處於超買區間，短線漲多宜留意回檔風險。股價站上5日、20日、60日、120日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標偏高（K=93.3），追高宜謹慎；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。