微矽電子股份有限公司
微矽電子股份有限公司在台灣、美洲、亞洲及歐洲提供半導體後段服務。提供半導體測試服務（含晶圓點測 CP 與成品測試 FT）；晶圓薄化服務（含背面研磨與背面金屬化）；以及半導體封裝服務（如 COB、COG 切割與 WLCSP 封裝）。此外從事積體電路設計與探針卡維修服務。公司成立於 1987 年，總部位於台灣竹南。
今日下跌 1.45%，股價跌破短期均線。該股 RSI(6) 為 61.1，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上20日、60日、120日均線，跌破5日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=62.1）；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。