景美科技股份有限公司
景美科技股份有限公司（Jing-Mei Technology）為半導體測試製程中的精密加工與設備模組供應商。核心業務包含：一、晶圓探針卡關鍵組件之研發與精密鑽孔加工；二、陶瓷、不鏽鋼與特殊複合材料之微細加工；三、半導體設備耗材之生產與銷售。公司服務對象涵蓋一線封測廠與探針卡公司。公司成立於 2006 年，總部位於台灣新北市。
今日上漲 3.03%，股價站回短期均線。該股 RSI(6) 為 46.2，處於中性區間，短線無明顯超買超賣訊號。股價站上5日均線，跌破20日均線。KD 指標偏低（K=18.3），有反彈空間；MACD 柱狀體為負值，空方動能持續。