碩正科技股份有限公司
碩正科技股份有限公司為半導體與面板製程用高階薄膜耗材之研發製造商。公司專注於塗佈技術與精密複合材料，核心產品包含：一、半導體晶圓背磨帶（Back-grinding tape）及保護膠帶；二、切割用膠帶（Dicing tape）；三、高階面板製程用保護膜。公司與客戶深度合作開發客製化薄膜方案，為半導體在地化供應鏈之關鍵廠商。公司成立於 2007 年，總部位於台灣桃園市。
今日上漲 3.78%，股價站回短期均線。該股 RSI(6) 為 77.3，處於偏高區間，短線追高風險提升。股價站上5日、20日、60日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=78.0）；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。