恆勁科技股份有限公司
恆勁科技股份有限公司為高階半導體載板與特殊金屬基板之製造商。公司核心技術在於開發「C-Sub（金屬核心載板）」技術，將金屬製程應用於封裝載板。產品主要包含 FCCSP 封裝載板、系統級封裝（SiP）載板及應用於高效能運算、車用電子之特殊散熱基板。公司具備先進的高速鍍銅與精密蝕刻工藝。公司成立於 2013 年，總部位於台灣新竹市。
今日上漲 34.05%，股價站回短期均線。該股 RSI(6) 為 94.1，處於超買區間，短線漲多宜留意回檔風險。股價站上5日、20日、60日、120日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標偏高（K=87.2），追高宜謹慎；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。