頎邦是做什麼的?

頎邦科技股份有限公司(Chipbond Technology Corporation)在台灣及國際市場從事驅動 IC 與非驅動 IC 封裝測試。提供金/錫凸塊(Bumping)服務、再分佈層(RDL)服務、晶圓薄化、及 WLCSP 封裝。亦生產軟性電路載板。公司成立於 1997 年,總部位於台灣新竹。

217.0
+17.50 (+8.77%) 今日成交量 4.2 萬張
站上週線 跌破月線 站上季線 站上半年線 KD 金叉

日 K 線圖(近 80 日)

趨勢

RSI(6) 50.3 中性
RSI(12) 47.4 中性

均線

MA5 209.8 站上
MA20 226.7 跌破
MA60 201.6 站上
MA120 130.6 站上

動能

K 27.6 黃金交叉
D 21.0 偏低
MACD -9.5 空方動能

今日上漲 8.77%,股價站回短期均線。該股 RSI(6) 為 50.3,處於中性區間,短線無明顯超買超賣訊號。股價站上5日、60日、120日均線,跌破20日均線。KD 指標中性(K=27.6);MACD 柱狀體為負值,空方動能持續。 (自動產生 · 非投資建議)

本益比 (P/E)
-
殖利率
-%
股價淨值比 (P/B)
-

大戶持股趨勢(400 張以上)

本週持股比例
67.07%
週變動
-2.05%
資料日期 2026/07/03

三大法人買賣超

日期外資投信自營商合計
07-09+340-1,154+629-1,129
07-08+1,227+130+371+1,189
07-07+3,999-435+1,217+2,333
07-06-7,504-461+1,914-7,478
07-03-2,019-771+2,140-1,380
07-02-105-4,751+2,206-4,196
07-01+1,412-3,189+1,463-1,329
06-30-1,568-6,257+735-7,727
06-29+3,791-2,503+819+1,050
06-26+2,525-1,829+1,339-879
06-25-3,621+22+1,138-3,760
06-24-4,066-96+907-5,383
06-23-7,659+652+2,004-7,072
06-22+2,185+493+763+2,976
06-18+2,742+370+1,227+3,499
06-17+1,502+547+898+2,373
06-16-3,798-141+864-4,963
06-15-971-279+435-1,389
06-12-2,320-1,576+1,223-3,676
06-11+10,670-3,719+1,063+6,186
06-10+2,126-3,401+1,319-2,569
06-09-105-4,263+1,578-5,463
06-08+4,876+37+317+4,932
06-05+2,363-821+1,304+1,027
06-04+2,146-305+1,327+1,709
06-03-7,887-3,154+2,046-11,194
06-02+7,949-5,071+2,282+3,397
06-01-3,806-566+4,194-4,565
05-29-11,286+769+140-10,533
完整法人排行 →

月營收趨勢

月份營收MoM%YoY%
2026/0421.85 億+7.4%+24.1%
2026/0320.35 億+15.7%+11.4%
2026/0217.59 億-10.4%+5.2%
2026/0119.62 億+9.4%+19.3%
2025/1217.93 億+1.3%+2.3%
2025/1117.70 億-3.4%+2.8%
2025/1018.32 億-3.9%-2.4%
2025/0919.06 億+4.5%+6.6%
2025/0818.24 億+0.6%-1.9%
2025/0718.13 億+0.7%-4.7%
2025/0618.01 億-0.6%+0.7%
2025/0518.12 億-+3.3%

同產業股票 — 半導體業

代號名稱收盤RSI(6)本益比
3444利機83.625-
3711日月光投控6775662.9
2449京元電子308.54141.9
2337旺宏143.541-
6239力成320.03938.1
6257矽格244.55136.5
8150南茂117.06599.2
2441超豐144.56230.9
3450聯鈞50243149.4
6271同欣電252.04537.4

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