頎邦科技股份有限公司
頎邦科技股份有限公司（Chipbond Technology Corporation）在台灣及國際市場從事驅動 IC 與非驅動 IC 封裝測試。提供金/錫凸塊（Bumping）服務、再分佈層（RDL）服務、晶圓薄化、及 WLCSP 封裝。亦生產軟性電路載板。公司成立於 1997 年，總部位於台灣新竹。
該股 RSI(6) 為 81.6，處於超買區間，短線漲多宜留意回檔風險。股價站上5日、20日、60日、120日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標偏高（K=89.5），追高宜謹慎；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。