聯致科技股份有限公司
聯致科技股份有限公司主要從事銅箔基板（CCL）與印刷電路板用化學材料之研發銷售。產品包括防焊油墨、黏合片及散熱材料，供應予電子組件製造商。公司成立於 1998 年，總部位於台灣桃園。
今日上漲 37.50%，股價站回短期均線。該股 RSI(6) 為 98.6，處於超買區間，短線漲多宜留意回檔風險。股價站上5日、20日、60日、120日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標偏高（K=91.6），追高宜謹慎；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。