精材科技股份有限公司
精材科技股份有限公司（Xintec Inc.）從事晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）。為影像及環境感測器、指紋辨識、致動器及功率組件提供封裝與後段互連；並提供晶圓測試服務。公司成立於 1998 年，總部位於台灣桃園。為台積電子公司。
今日上漲 2.61%，股價站回短期均線。該股 RSI(6) 為 86.9，處於超買區間，短線漲多宜留意回檔風險。股價站上5日、20日、60日、120日均線。短中期均線呈多頭排列，趨勢偏多。KD 指標中性（K=68.7）；MACD 柱狀體為正值，維持多方動能。